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#a7fcd2e2
분야
기타
출처
GeekNews
게재
2026-05-24 23:00:49
중요도
★ 4/10 — radar 40
AI 칩 부품 비용, `HBM` 비중이 거의 3분의 2까지 상승
FIG-0071:1

AI 칩 부품 비용, `HBM` 비중이 거의 3분의 2까지 상승

Memory Now Takes Nearly Two-Thirds of AI Chip Component Cost

연산 로직보다 메모리가 AI 인프라 원가의 병목으로 굳어지고 있다. HBM 공급과 가격이 추론비·GPU 임대료를 좌우해, 작은 모델 최적화 가치가 더 커짐.

[ 요점 ]
  1. HBM 비중은 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%로 상승. AI 칩 원가의 중심이 메모리로 이동했다.
  2. 로직 다이는 같은 기간 약 13%로 거의 고정. 더 비싼 칩의 원인이 순수 연산 실리콘만은 아니다.
  3. 첨단 패키징은 19%→15%, 보조 부품은 15%→9%로 하락. 절감된 비중을 메모리가 흡수했다.
  4. GPU 클라우드와 LLM API 가격은 HBM 수급에 계속 흔들린다. 컨텍스트 절약·캐시·경량 모델 전략이 실전 비용 방어선이다.
원문news.hada.io/topic?id=29837원문 보기 →

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